耐高溫PI絕緣帶是由均苯四甲酸二酐與4.4-二氨基二苯醚合或樹脂，再經加工制成的，它是F、H級絕緣材料的基礎材料。 PI絕緣帶及其F46復合薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在-269°C ~ 400°C溫度范圍內長期使用。復合薄膜還具有高溫自粘封的特點。可作耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路、電線電纜、電磁線的絕緣層以及用作各種電機的絕緣等。目前已廣泛地應用于宇航、電機、節能燈具、聲頻器材、試驗變壓器、車輛、儀表通訊、石油化工等工業部門。
| 指標名稱 | H型薄膜 |
| 外 觀 | 透明金黃色薄膜，表面光滑平整，無褶皺，撕裂，顆粒，氣泡，針孔等缺陷 |
| 標準厚度（μm） | 25.0 | 30.0 | 40.0 | 50.0 | 75.0 | 100.0 | 125.0 | 150.0 | 175.0 | 200 | 225 | 250 |
| 允許偏差 (μm) | ± 3.0 | ± 3.0 | ± 4.0 | ± 5.0 | ± 7.5 | ± 10 | ± 12.5 | ± 15.0 | ± 17.5 | ± 20 | ± 22.5 | ± 25 |
| 寬度（mm） | 10～1000 | 10～930 | 10～930 |
| 長度(m) | ?????????????? 150-2000 |
| 拉伸強度Mpa ≥ | 140 | 120 |
| 斷裂伸長率％ ≥ | 40 | 60 |
| 擊穿強度MV/m ≥ | 150 | 120 |
| 表面電阻率Ω ≥ | 1.0×1013 |
| 體積電阻Ω.cm ≥ | 1.0×1015 |
| 介電系數（106赫） | 3～4 |
| 介質損耗角（106赫）≤ | 1.0×10-3 |