| ?【產(chǎn)品介紹】 | 福裕昌公司自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜，又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。填補了國內(nèi)空白，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設(shè)定的溫度，粘合力即消失，能實現(xiàn)簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中實現(xiàn)自動化、節(jié)省人力、物力，提高效益最大化。本實用新型提供的一種高溫?zé)峤庹硥好裟z保護膜，包括原膜和離型膜，所述的原膜采用聚酯薄膜，原膜為外涂層型抗靜電原膜，聚酯薄膜的上下兩層均涂有外涂層，外涂層的厚度為1-5um，原膜和離型膜之間為高溫?zé)峤庹硥好裟z黏層，膠黏層涂布在聚酯薄膜上，膠黏層的壓敏膠中添加有微球膨脹劑，本實用新型選擇利用膨脹劑來實現(xiàn)熱解粘壓敏膠這個構(gòu)思，為克服壓敏膠可在高溫下使用的條件，我們突破傳統(tǒng)以反向思考，研發(fā)出熱解粘壓敏膠－一種在遇高溫會自動降低黏性甚至失去黏性的壓敏膠，解決壓敏膠在高溫應(yīng)用下的殘膠問題。使用說明:在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實現(xiàn)簡單快捷玻璃（注意:溫度必須達到設(shè)定溫度時方可放入產(chǎn)品進行發(fā)泡，其效果最佳） |
| ??【產(chǎn)品特點】 | --常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。在常溫下有粘性，可起到定位作用，待加工完畢后，只需要將溫度加熱到100度，120度，150度或180度，短時間內(nèi)實現(xiàn)簡易剝離；主要使用在MLCC,MLCI分切定位，銅基板石墨烯轉(zhuǎn)印和納米碳管轉(zhuǎn)印，晶圓與研磨加工定位，電路板安裝各種零部件定位以及環(huán)形壓敏電阻印刷定位上--可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。--可選擇剝離時的加熱溫度。?(90℃,?120℃?or?150℃)?.--可在一定的溫度下準(zhǔn)確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻。--剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。--尺寸:150*150??160*160??180*180??200*200mm等，亦可按客戶需求制作。--粘度:低粘、中粘、高粘三種。--發(fā)泡及切割溫度:1.??????低溫:90-100度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過70度；2.??????中溫:120-130度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過90度；3.??????高溫:140-150度，3-5分鐘發(fā)泡剝離；分切溫度不超過120度。另外也可以根據(jù)客戶產(chǎn)品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。 |
| 【產(chǎn)品用途】 | 1.?????用于MLCC/MLCI分切定位；2.??????用于小、精、貼片電子元器件加工定位；3.??????用于精密元器件加工、臨時定位；4.??????電路板安裝零部件定位；5.??????環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；6.??????可替代藍膜加工定位；7.??????硅晶片研磨加工定位；8.??????SAWING加工用；9.??????高端銘牌定位切割等。10本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序11保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎12.確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠??? 帶之間13.不會有殘膠的現(xiàn)象14.具有適當(dāng)?shù)臄U張性 |