芯片擴展機 LED6寸擴晶機 8寸擴晶機 10

　　一，機器用途

　　KJ型鏡片擴張機被廣泛應用與發光二極管，中小型功率三極管，集成電路和一些特殊半導體器件生產企業內的晶粒擴張工序。

　　二，機器特點:

　　①采用雙氣缸上下控制；

　　②恒溫設計，膜片周邊擴張均勻適度；

　　③加熱，拉伸，擴晶，固膜一次完成；

　　④加熱溫度，擴張時間，回程速度均勻可調；

　　⑤操作簡便，單班產量大；

　　⑥機器外型見實物。

　　三，技術參數:

　　1，電源電壓:220VAC（50Hz)士10%

　　2，工作氣壓:4Kg/cm2

　　3，溫度范圍:室溫~100℃

　　4，上氣缸行程:150/200/250mm

　　5，下氣缸行程:100mm（可雙向調節）

　　四，操作步驟:

　　1，插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管；

　　2，打開電源開關，將溫度設定于75℃（不同晶片膜溫差異士5℃）；

　　3，將上氣缸開關撥至“上升”位置，上壓模回至最上方，將下氣缸開關撥至下降位置，下壓模回至最下方（反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度）

　　4，松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環內環放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。

　　5，將下氣缸開關撥至“上升”位置，下壓模徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。

　　6，將上氣缸開關撥至“下降”位置，上壓模下降，將擴散后的翻晶膜套緊定位，上壓模回至最上方。

　　7，將下氣缸開關撥至“下降”位置，下壓模下降至最下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。

　　五，維護保養:

　　1，用干凈布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期涂少許機油潤滑；

　　2，放置翻晶膜的位置必須干凈，附著的油脂及灰塵會污染晶片，造成不良品產生。

　　六，注意事項:

　　1，氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面；

　　2，下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；

　　3，機器安裝時，應正確可靠接地；

　　4，機箱內電源危險，箱門應鎖緊；

　　5，更換加熱管或其它電器元件時，需在電源插頭拔下時方可進行；

　　6，切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機器，以免產生漏電或燃燒危險。

　　七，售后服務:

　　產品保修半年，終身維護。