熱轉移膠帶 熱釋放膠帶
產品介紹:
我司自主研發和生產熱剝離薄膜，又名發泡膠、定位切割膜等。填補了國內空白，熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成，在常溫下具有一定的粘合力，只要加熱到設定的溫度，粘合力即消失，能實現簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產品生產過程中實現自動化、節省人力、物力，提高效益最大化。
使用說明:
在常溫下有一定的粘性，可起定位作用，滿足了精密加工的要求。待加工完畢，只需加熱到設定溫度3-5分鐘，粘性自動消失，實現簡單快捷玻璃（注意:溫度必須達到設定溫度時方可放入產品進行發泡，其效果最佳）
產品特點:
--常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。
--可選擇薄膜、卷筒、標簽等加工形狀。
--可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的溫度下準確無誤地剝離、為自動化、節省人力化作出貢獻。
--剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。
--尺寸:150*150? 160*160? 180*180? 200*200mm等，亦可按客戶需求制作。
--粘度:低粘、中粘、高粘三種。
--發泡及切割溫度:
1.低溫:90-100度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過70度；
2.中溫:120-130度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過90度；
3.高溫:140-150度，3-5分鐘發泡剝離；分切溫度不超過120度。
另外也可以根據客戶產品需求，定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。
產品用途:
1.用于MLCC/MLCI分切定位；
2.用于小、精、貼片電子元器件加工定位；
3.用于精密元器件加工、臨時定位；
4. 電路板安裝零部件定位；
5.環形壓敏電阻等電子元器件定位印刷；
6.可替代藍膜加工定位；
7.硅晶片研磨加工定位；
8.SAWING加工用；
9.高端銘牌定位切割等。