產品應用領域
觸控屏，制造智能手機的觸摸式面板。
產品優勢與特點
點膠、翻轉、壓合連續完成。
雙工位翻轉、壓合，效率高。
多點膠頭，可同時點多種不同的膠。
附設檢測、固化平臺，及時檢測固化。
設備按無塵標準制造。
所有步驟均智能化設置。
可選配置
常用膠劑
技術參數
技術參數:
貼合產品尺寸:150mmX280mm
貼合板面尺寸:200mmX165mm雙工位，每個工位貼合數量1片
上下板水平誤差:小于0.02mm
貼合精度:±0.15mm
點膠行程:8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），
點膠速度:３００ｍｍ／ｓ
示教方式:觸摸屏
貼合面壓力:0--3kg/mm
壓合機構上下移動行程:200mm
三軸點膠運動部分:
有效行程:X軸—600mm（左右移動）；Y軸—200mm（前后移動）；Z軸—100mm(上下移動）
最高速度:X軸—300mm/s；Y軸—300mm/s；Z軸—300mm/s
定位精度:±0.01mm
驅動方式:伺服電機
針筒切換高度差:15mm
控制方式:點到點,直線和圓弧差補；
編程方式:示教器或PC編程輸入
壓合機構部分:
貼合板面尺寸:140mmX240mm；雙工位，每個工位貼合數量1片
上下板水平誤差:小于0.02mm
貼合精度:±0.15mm
操作方式:觸摸屏及板卡控制
貼合面壓力:0--3kg/cm2
壓縮空氣:4-7kgf
壓合機構上下移動行程:200mm