Parylene的真空氣相沉積工藝不僅和微電子集成電路制作工藝相似，而且所制備的Parylene涂層介電常數也低，還能用微電子加工工藝進行刻蝕制圖，進行再金屬化，因此Parylene不僅可用作防護材料，而且也能作為結構層中的介電材料和掩膜材料使用，經Parylene涂敷過的集成電路芯片，其25um細直徑連接線，連接強度可提高5-10倍。
Parylene能在0.2um厚時就完全沒有針孔，5um時就能耐1000V以上直流擊穿電壓，又是摩擦系數很低的一種自潤滑材料，化學惰性和阻隔性能也好，起到非常好的耐高壓以及防水、防腐蝕的效果。因此在微電子機械系統中，除了作電介質材料外，還用作微型傳動機構和微型閥門的結構材料和防護材料。