常見的電路板防水材料有聚氨酯、環氧樹脂、UV膠、有機硅、丙烯酸類，但這些液體涂層以噴涂或者人工刷的方式在工件的表面形成一層保護層，由于液體涂層材料普遍比較粘稠，在人工刷制或者噴涂的過程中，容易使電路板元器件底部細小的孔隙堵塞；容易產生氣泡；厚度不均勻，且容易出現橋接式彎月面；厚度較厚，但防護等級卻較低等缺陷，且上述材料有毒、氣味刺鼻難忍，滿足不了環保的要求，近年來越來越多的企業尋找新的材料來替代上述材料。
Parylene涂敷是由活性的雙游離基小分子氣在電路組件表面沉積聚合完成，氣態的小分子能滲透到貼裝件下任何一個細小縫隙的基材上，可均勻的在表面形成一層完整無氣泡的防護膜。從而更好的起到防潮、防水、耐腐蝕的效果。Parylene涂層僅需0.02-0.05mm就能對電路組件的表面提供非常可靠的防護，可通過經過鹽霧試驗，表面絕緣電阻也不會有很大改變，而且較薄的涂層對元器件工作時所產生的熱量消散也非常有利。另外由于分子結構對稱性較好，使它在較高的頻率下仍有較小的介質損耗和介電常數，它的這種高頻低損耗特性使它為高頻微波電路的可靠防護創造了條件。